第179章 星汉科技：听说你三星內存工厂经常失火？（2/2）
听完曹清华教授的讲述之后，巡视组的一眾人都露出了难以置信的表情。
生產成本只要原先的十分之一，那以后的內存条价格不得直接砍在脚脖子上了。
这下三星的內存厂应该就不会隨隨便便失火了吧
牛科长想到了不久前星汉科技递交给工信部的《半导体发展规划》。
他这次过来巡视，除了处理阿里和企鹅的举报之外，也被卢司长嘱咐了考察星汉科技半导体发展的实际情况，看看他们到底是不是在吹牛皮，为此巡视小组里面还特地塞了两个半导体行业的技术专家。
没想到李兴汉直接给他来了个大大的惊喜，国產的ddr3內存居然都已经实现量產了，而且还是以远低於国外產商的生產成本。
只要星汉半导体的生產规模铺开，以如此低廉的內存条生產成本，立马就能掌握球利基型內存市场定价权。
这无论是对於国家的半导体行业发展，还是对他们工信部的指导工作，都是极大的利好。
车间里的空气突然变得灼热起来，牛科长解开衬衫最上面的纽扣，声音有些发乾：
李总，能不能带我们看看成品”
“当然可以！”李兴汉说著，示意曹教授在前面带路。
十分钟后，在恆温恆湿的成品检测室，工程师正用探针台测试內存条性能。
牛科长接过一片未封装的晶圆，对著灯光观察上面密如蛛网的电路，只觉得上面每一条细小的导线都无比的美妙。
巡视组里一直沉默的专家老陈突然开口：“李总，我有个不情之请，能不能拆一条让我们看看內部结构”
他指著正在测试的內存条问道。
李兴汉考虑了片刻，点了点头，跟隨行的工作人员说了一声。
很快就有人送来了几份保密协议。
待眾人签完字，工程师用特製工具撬开內存条外壳。当看到完全不同於传统设计的堆叠结构时，老陈的眼镜差点滑落：“这是————”
“3dnand三维堆叠技术。”曹教授用镊子轻轻拨开晶片层。
“我们將存储单元垂直堆叠到了36层，突破平面密度极限，通过tsv硅通孔实现垂直互联。
这样一来单条4gb內存的厚度仅有0.9毫米，比国际同类產品薄30%。
这项技术我们將来还会用在cpu和gpu的生產中，让我们生產出来的晶片具有跨代竞爭的能力。”
牛科长突然大步走向车间出口。
眾人疑惑间，只见他在走廊拐角掏出手机，手指颤抖著拨通某个號码。
隱约能听到“立即匯报”“战略性突破”“重新评估”等零碎词句。
5分钟之后，牛科长一脸激动地走了回来，重重握住李兴汉的手：“部里明天会派专家组来验收。麻烦李总接待一下。
至於企鹅阿里那些举报————这都不算什么，科技创新才是国家核心竞爭力。”
当巡视组的车队驶离厂区时，最后一辆车上的小张突然指著后视镜惊呼：“那是什么
“”
眾人回头望去，只见晶圆厂屋顶上，大片深蓝色光伏板正在夕阳下泛著金属光泽，板面纹路恰似龙鳞般层叠起伏。
更令人震撼的是，这些“鳞片”正隨著太阳角度自动调整倾角，宛如巨龙在呼吸。
牛科长深深地往回看了一眼，他仿佛看到一条巨龙正在甦醒，不日就將要腾飞九霄。
送走巡查组的眾人之后，李兴汉並没有陷入志得意满的情绪中。
纳米压印光刻机虽然尤其优势，但是无法生產复杂的逻辑晶片就是其最大的劣势，这也就意味著目前的星汉科技並不具备生產cpu和gpu的能力。
比起市场庞大的cpu和gpu乃至於手机soc晶片而言，內存这点市场实在算不上什么。
回到办公室后，他看向了曹清华教授问道：“纳米压印光刻机到底还有哪些问题，让它不能生產逻辑晶片”
曹教授早有准备，將一份標满红色批註的技术报告摊开在办公桌上：“主要就3个大问题。
首先是多图案化工艺问题，传统光刻通过单次曝光定义电晶体结构，而纳米压印需四次叠加压印才能达到同等精度。
四次误差累积导致柵极宽度波动达5.2n，远超逻辑晶片允许的土0.8n閾值，这会导致cpu频率稳定性下降30%，gpu流处理器良率仅62%。
另外，压印树脂在固化时產生0.5%体积收缩，会造成导线宽度畸变，在1亿电晶体/2的gpu晶片上，畸变导致时钟信號抖动增加47%，直接影响ai计算精度。
还有就是压印模板存在纳米级气泡残留，会导致每平方厘米超200个缺陷点，內存晶片可通过冗余存储单元规避，但逻辑晶片无法屏蔽，直接导致手机soc良率不足15%。”
李兴汉这段时间没有少补习相关的知识，知道这些问题都非常难解决，不过他倒也不是很担心，毕竟他有掛。
但他並没有急著开掛，而是想听听曹教授有没有什么好的想法。
“这些问题有办法解决吗”
曹清华推了推眼镜：“我目前想到了一个解决思路，那就是混合光刻”方案，用duv深紫外光刻完成关键层，纳米压印负责非关键层。”
他把另外一份文件放到了李兴汉的面前，上面標註著红蓝交错的工艺流程图：“具体分三步走：首先用duv光刻机完成ffet鰭片和柵极的28n关键层，確保电晶体基础结构精度控制在±0.7n。
然后用纳米压印负责金属互联层，利用其高深宽比优势实现1：10的铜互连结构。
第三步通过我们研发的低温键合技术实现层间对准，误差可压缩到1.2n以內。
我初步估算过，这样的混合光刻”方案，性能比纯duv方案提升12%，成本降低40%，也是目前可行性最高的方案，只不过找到合適的合作厂商也是个很大的问题。”
李兴汉摸著下巴想了想，这確实是个不错的解决方案，要是国內有28n製程能力的duv光刻厂商倒是可以合作一下。
可惜的是，国內现在並没有这样的厂商，中芯国际也才刚把製程提升到40n阶段，跟星汉半导体半斤八两的水平。
国外製程先进的三星和台积电之流，是不可能答应与星汉科技达成“混合製程”的合作的。
毕竟星汉科技杀进晶圆代工领域是要跟他们抢生意的。
就在这时，李兴汉突然想到了ad的格罗方德。
先前张建中跟他匯报过，从ad那边得来的消息，格罗方德在这个季度將视线28nlp
工艺的量產，正好符合李兴汉现在的需要。
而且对现在的ad来说，格罗方德就是个鸡肋，要不是有合约限制，他们早就把格罗方德踹开，找台积电或者三星代工cup了，这样也就不不需要用落后tei半代的製程来竞爭。
想到这，李兴汉朝著曹教授点了点头。
“我心里有数了，合作厂商我来想办法，教授你做好前期的研究工作就行。”
从星汉半导体离开之后，李兴汉直接赶去了改名为星汉晶片的星汉显卡设计公司，找到了张建中。
“张总，又要麻烦你飞一趟美国了，这次我需要你想办法从ad那里，把格罗方德的股权搞过来！”
张建中在听李兴汉说完事情的经过之后，用力的点了点头。
如果星汉半导体那边真的能够实现“混合製程”工艺，星汉晶片设计公司设计出来的cup和gup就不用担心在晶圆代工这个流程中被卡脖子了。
而且还能用更加低廉的成本生產出晶片，这对未来的竞爭有著极大的帮助。
“老板你放心，我这就买票飞美国，一定搞定格罗方德！只不过我就这样空著手去谈可能会有些困难，不知道老板你有没有什么其他准备。”张建中笑著看向李兴汉问道。
李兴汉自然知道他说的是什么。
之前无论是与ad和英伟达的谈判中，都是因为手中掌握著先进的技术，才能在谈判桌上占据主动权。
虽然现在的ad想要摆脱格罗方德的纠缠，但是不拿出一些筹码进行交换，贪婪成性的资本家们肯定不会这么轻易就放手的。
“你先订机票去美国，我会在你跟ad开启谈判之前把筹码送到你的手上！”
李兴汉本月的抽奖机会可都还没有动用，不过他也得仔细了解一下用什么技术能够打动现在的ad，免得隨便抽个技术出来，结果用不上那就完蛋了。
“有老板你这句话我就放心了。”说完张建中就提前下班回家收拾行李去了。
於此同时，工信部的会议上，卢司长把牛科长发回来的报告，以及星汉科技上报的《半导体发展规划》递给了大领导————
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