第586章 多重曝光技术，集体震撼！（1/2）

隨著崇明、苹果、华为三方初步合作框架敲定，汉东省瞬间迎来了属於自己的產业爆发期。

省委省政府第一时间落地专项政策，划拨京州高新园区整片核心地块，全速启动全球移动端晶片联合研发中心建设。

整个工地日夜施工、专班全程督办，从土地审批、基建落地到配套水电、人才公寓、实验室洁净工程，全部开通省级绿色通道，落地速度创下汉东高新產业建设史上的最快纪录。

华夏本土顶尖科技企业华为、新生代科技巨头崇明集团、全球科技標杆苹果，三家扎堆落地汉东，匯聚全球最顶尖的晶片设计、终端研发、智能生態人才与专利资源。

之前只是研发中心，现在则是特定晶片。

这个意义更大。

一时之间，全国半导体行业目齐聚汉东。

原本散落全国各地的晶片研发资源、终端技术团队、產业链配套企业，开始主动向京州靠拢集聚。

上下游封装测试、材料设备、终端適配、影像算法企业纷纷落地建厂，一条从晶片设计、工艺研发、晶圆製造、终端適配到整机叠代的全闭环高端半导体產业链，在汉东快速成型。

汉东彻底摆脱了单一文旅、传统工业的產业標籤，一跃成为全国高端晶片、智慧型手机核心技术的绝对核心高地，產业层级、经济质量、科技底蕴完成跨越式跃升。

联合研发中心临时办公实验大楼內，一场决定未来数年国產晶片製程上限的內部研討会正式召开。

参会人员清一色都是国內顶尖技术骨干，崇明集团自研晶片团队、华刻集团製程研发骨干、华为终端与晶片核心技术专家齐聚一堂。

华为两大核心高管带队列席，全员专注肃穆，没有任何商业寒暄，只剩纯粹的技术攻坚氛围。

此前苹果团队计划暗中反向推导28n工艺、试图突破製程壁垒的后手，赵崇明心知肚明，却根本不以为意。

28n只是他的起步线，绝非终点。

现在华夏就是处在一种绝对的领先状態。

人才梯队在过去几年的时间基本上已经是建设起来了。

赵崇明是一点都不担心自己落后。

待全场落座，会议室灯光沉静，所有人的目光全部聚焦在主位的赵崇明身上。

赵崇明没有铺垫，直接开门见山，拋出了彻底顛覆当前製程行业认知的核心技术思路——光刻机多重曝光技术。

“目前我们28n乾式光刻机已经实现稳定量產，吃透了单重曝光的全部工艺上限。但单束光源、单次刻蚀的物理极限，註定卡死了製程向下叠代的空间。”

“想要突破28n、向著14n甚至更高製程迈进，我们不需要立刻研发全新的浸润式光刻机，最优破局路径，就是多重曝光叠加工艺。”

话音落下，全场技术人才纷纷凝神细听，不少人眼底带著疑惑。

2製程进步必须依靠全新设备、全新光源、全新光学系统叠代，几乎没人深耕多重曝光的叠加优化逻辑。

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业內普遍认为多重曝光误差大、良率低、控制难度极高，不具备商用价值。

赵崇明抬手点开投影图纸，清晰展示出多层电路叠加刻蚀的完整逻辑，细致拆解核心突破点。

“多重曝光的核心原理，简单来说，就是把高精度复杂电路，拆分三次分层刻蚀。”

“第一次曝光，刻蚀底层基础电路架构，完成晶圆基底布线；第二次曝光，叠加中层高密度电晶体线路，填补空白製程区域；第三次曝光，完成顶层精细互联线路与绝缘层对位。”

“通过三次精准对位、分层刻蚀，我们可以在现有28n光刻机的硬体基础上，压缩单次刻蚀线宽、叠加电路密度、提升晶圆利用率。”

在场所有人都是坐直了身体。

大家知道赵崇明的情况。

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