第771章 竞爭对手只有自己（1/2）
第771章竞爭对手只有自己
在通城的智云微电子总部里，徐申学也详细了解到了智云微电子下一代先进工艺n2工艺的相关信息。
智云微电子的ceo丁成军如此介绍道：“我们新开发的n2工艺对比n3工艺，不仅仅是在金属间隔上，也在柵极结构上进行了重大的调整！”
“全新的n2工艺，將会依託我们的huve—80oc光刻机，在金属间隔上得以缩小到二十纳米的水平，这也是目前半导体行业里量產工艺里最高的水平。”
“而柵极结构上，我们全面採用了第二代全柵极结构技术，不仅仅能够进一步提升电晶体密度，更大幅度的降低了功耗水平！”
“更小的金属间隔、更强的第二代全柵极结构技术，使得我们的n2工艺製造出来的晶片，其电晶体密度已经达到了每平方毫米三亿六千万个！”
“在同等功率下，性能对比n3工艺提升了百分之三十五，对比n3l工艺提升了百分之三十，对比n3s工艺提升了百分之二十！”
“n2工艺的投產，能够让我们获得比n3工艺时代更强悍的技术优势，而且是其他竞爭对手难以追赶的技术优势！”
徐申学也是微微点头，在n3工艺时代里，智云微电子依旧是有竞爭对手的，台积电是有n3工艺的，此外四星的n3工艺也在近期投產了。
虽然它们的技术落后一些，產能也都比较小，但是依旧是有n3工艺的————
但是进一步提升到n2工艺时代后，那么智云微电子的竞爭对手瞬间就变成零了————原因特別的简单，n2工艺投资太高了，不仅仅投资成本高，而且它的市场其实是有限的。
首先n2工艺的晶圆厂投资很大的。
以智云微电子为例子，智云微电子在通城投资建设的n2工艺的晶圆厂：第四十九厂。
这个晶圆厂预计总投资超过两百五十亿美元，设计月產能为五万片————其每万片投资成本在五十亿美元左右。
而这仅仅是晶圆厂的直接投资成本，还不包括一系列的配套工厂的投入。
除了製造领域的研发以及建设投入外。
n2工艺的工艺本身开发成本也是极为昂贵的————这里头也涉及一大堆的新设备，新材料，新工艺。
各种成本都折算进去的话，按照智云微电子的预估，n2工艺的成本会比n3工艺高百分之五十左右。
如此庞大的投资下去，就要考虑怎么收回成本了————这个对於其他半导体厂商而言也是巨大的问题。
成本如此昂贵的n2工艺，其生產出来的產品註定只有一些高端產品，溢价比较高的產品才能够用得起。
比如人工智慧领域里的算力卡，终端算力晶片，大数据处理晶片，顶级的伺服器cpu，然后还有高端智能终端设备的soc，高端pc的消费级cpu等。
如此也导致了其市场是特定且有限的！
尤其是这些晶片的市场份额，大头都在智云集团手里握著呢。
人工智慧领域相关的算力晶片，数据处理晶片，算力卡————这基本上是智云集团的独家市场，其他厂商的相关產品市场占比可以忽略不计。
而顶级的伺服器cpu，其实现在大头也是用在了人工智慧算力中心里，这部分的大头市场也是在智云集团手里。
高端智能终端的soc，这部分智云集团的s系列以及w系列soc產品又占据了大部分市场————水果和高通以及四星的s0c所能爭夺的是小半市场。
高端pc的cpu，这部分智云集团的cpu市场占比倒不是很高，但是多出来的这部分市场有很多是英特尔给拿走了，而英特尔可不找代工。剩下的大概百分之三十左右的市场份额被ad和水果瓜分————这些市场份额才是台积电或四星所能够爭夺的。
纵观高端逻辑晶片市场，智云集团几乎占据了百分之八十五左右的市场份额。
这意味著智云微电子一家就能吃下百分之八十五的高端晶片的代工市场————只剩下百分之十五甚至更少的市场份额让台积电、四星半导体和英特尔去竞爭。
因为缺乏代工订单————这让台积电这种晶片代工厂商在產能扩张，新技术研发上也更加保守————说白了就是没钱搞了。
这种情况，其实在n5时代以及n3时代里就体现得非常明显了————而到了n2时代，这种情况就进一步凸显了。
台积电准备花费巨资研发n2工艺，投资建设n2工艺的晶圆厂的时候，找到水果和高通以及ad这三家核心客户询问——其实就是要钱，不管是提前锁定代工订单也好，直接投资也罢，总之就是要钱！
不然光靠台积电一家自己傻乎乎搞，搞出来了客户嫌弃成本贵的话不要怎么办几百亿美元的巨额投资打水漂
所以，台积电是要拉上自己的核心客户一起搞的，不然傻乎乎自己一个人来————就像是智云微电子搞n2工艺乃至n1.5工艺一样，之所以没有什么顾虑，那是因为智云半导体那边已经打了包票：哪怕是成本上涨百分之五十甚至更多，但是只要你搞出来，代工订单就不缺！
所以智云微电子搞先进工艺，那是没有什么后顾之忧的————它背靠著一整个智云集团，甚至整个徐氏財团。
但是台积电不行————它必须先確定几家核心客户的意愿才行。
但是它得到了失望的答案！
三家核心客户都表示n2工艺是迫切需要的————但是你不能搞得太贵，至少成本上涨百分之五十这种事是无法接受的。
现在的手机旗舰s0c一枚都要一千五百左右了，再上涨百分之五十的话，售价也跟著涨，岂不是要到两千三百以上
这对高端手机成本的影响就太大了，其他手机品牌就更打不过智云s系列手机了。
至於其他什么高端晶片市场，人工智慧领域相关的市场那都是智云独占的，ad的算力卡除了少数国防领域的订单外，几乎一片也卖不出去。
甚至ad它们自己搞人工智慧都不用自家的算力卡————因为没办法用於智云集团免费公开的一系列人工智慧模型。
就算是ad公司，它们也是採购智云集团的量子综合算力系统————
类似的情况在终端算力晶片市场里也很类似————你要用基於智云集团开发公布的一系列人工智慧模型，那么你就只能用智云集团的终端算力晶片。
如果是企业自研的模型倒是可以用其他公司的算力晶片，但是性能差別太大了。
智云集团对外销售的px系列晶片，ls系列晶片以及n系列大数据处理晶片————拋开生態支持的独家优势，单纯硬体性能上也是能吊打高通、ad或英特尔的同类竞品的。
智云半导体在晶片设计领域上的技术优势————可比智云微电子在晶片製造领域上的技术优势大多了。
如大数据处理晶片，智云半导体多年前就推出这一类晶片了，但是现在其他半导体设计厂商现在都还没能折腾明白呢————高通去年才费尽心思设计了一款大数据处理晶片出来，但是其性能甚至连zy30晶片都不如。
而zy30晶片，可是智云集团用於首代智慧机器人的数据处理晶片，用的还是n12工艺呢，该晶片早就停產好多年了。
而高通模仿製造的大数据处理晶片，用的可是台积电的n5工艺。
工艺先进了好几代的情况下，其性能反而还不如採用落后工艺的zy30，这也是离了大谱。
而智云集团现在自用的zy50晶片，用的是n3工艺，综合性能百倍於zy30。
而对外销售的n1晶片，採用的是n4工艺，性能也是数十倍於zy30——也就是相当於数十倍领先高通的大数据处理晶片————性能差別实在太大了。
如此情况下，除了国防市场以及特殊市场外，高通的大数据处理晶片不会有任何的常规市场，但是国防市场才多少啊。
人家晶片都卖不出去，自然也没有晶片代工订单可以给台积电啊————
而高通等公司有一定市场份额的高端soc、高端cpu等晶片的订单，但是因为市场因素也不能价格上涨太多，他们也有竞爭对手的，智云半导体可是虎视眈眈的————所以不可能隨意接受台积电的涨价要求。
但是——n2工艺要是便宜了，那也就不是n2工艺了。
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